Resumen: Únase a un innovador tecnológico líder que evoluciona hacia una potencia de inteligencia artificial (IA) en el borde, centrándose en la tecnología de proceso 3DIC, la cooptimización sistema-tecnología (STCO) y el diseño físico de chiplets. Aspectos destacados: 1. Definición y evaluación de los requisitos y la hoja de ruta de la tecnología de proceso 3DIC. 2. Investigación preliminar y desarrollo de la metodología de diseño físico de chiplets. 3. Evaluación de las arquitecturas de DRAM 3D y SRAM caché para cargas de trabajo de IA. Como innovador tecnológico líder, ampliamos los límites de lo posible y lideramos la transformación en comunicación y procesamiento de datos para contribuir a crear un futuro más inteligente y conectado para todos. En este recorrido, evolucionamos hacia una potencia de inteligencia artificial (IA) en el borde, combinando computación de alto rendimiento y bajo consumo energético con conectividad perfecta, mientras acercamos la inteligencia a los usuarios mediante IA ultrarreficiente en el dispositivo que garantiza privacidad, personalización y respuesta en tiempo real. Esta es la Era de la Invención —y aquí es donde usted entra. **Responsabilidades clave:** * Colaborar con los equipos de arquitectura de sistemas y diseño de SoC para definir y evaluar los requisitos y la hoja de ruta de la tecnología de proceso 3DIC. * Evaluación PPAC para la cooptimización sistema-tecnología (STCO) en el desarrollo de nuevos productos. * Interfaz con fábricas de semiconductores (foundries) para el flujo de diseño físico 3DIC y la definición de reglas de diseño clave. * Establecer la dependencia de las soluciones de proceso 3D respecto de la arquitectura clave del chip y los indicadores clave de rendimiento (KPI) del diseño, y cooptimizar en consecuencia las soluciones 3D. * Investigación preliminar y desarrollo de la metodología de diseño físico de chiplets y desarrollo de kits de diseño (PDK). * Evaluación de las arquitecturas de DRAM 3D y SRAM caché para cargas de trabajo de IA y otras cargas computacionales. * Evaluación de tecnologías de integración de DRAM personalizada e investigación preliminar. **Conocimientos y experiencia deseados:** * Experiencia en STCO 2,5D y 3D, así como en investigación preliminar. * Particionamiento de chip 2,5D y 3D y dependencias respecto de KPI del producto como rendimiento, consumo energético, área del chip y área de interfaz (beachfront), métricas de comunicación entre chips, red de alimentación, etc. * Experiencia en arquitectura a nivel de sistema y/o de chip y en diseño físico para particionamiento de caché 3D (ventaja adicional). * Experiencia en diseño físico con SoIC y/o CoWoS. * Experiencia en flujos de diseño de circuitos integrados (IC) 2,5D/3D y en desarrollo de PDK. * Conocimientos sobre procesos de integración heterogénea tales como unión híbrida, unión de obleas, interconexiones verticales (TSV) y metalización por la cara posterior. * Experiencia en desarrollo de procesos y/o desarrollo de sistemas y productos con tecnologías avanzadas (inferiores a 4 nm) y su evaluación PPAC. * Diseño de circuitos personalizados, conocimientos de SVRF y habilidades de programación mediante scripts. * Experiencia práctica con verificación de reglas de diseño (DRC), verificación de equivalencia lógica (LVS) y extracción de parámetros parasitarios (PEX) (ventaja adicional). * Capacidad para colaborar entre equipos y unidades comerciales (BUs). * Capacidad para trabajar de forma autónoma y como parte de un equipo. * La mayoría de las tareas no tienen pasos definidos; generalmente se requiere utilizar simultáneamente múltiples capacidades mentales para determinar el mejor enfoque. * Se requieren habilidades avanzadas de análisis e interpretación de datos. **Formación académica:** * Licenciatura en Ciencias, Ingeniería o campo relacionado y 5+ años de experiencia laboral relevante en sistemas y tecnologías de IA o áreas afines. * O bien: Máster en Ciencias, Ingeniería o campo relacionado y 4+ años de experiencia laboral relevante en sistemas y tecnologías de IA o áreas afines. * O bien: Doctorado en Ciencias, Ingeniería o campo relacionado y 3+ años de experiencia laboral relevante en sistemas y tecnologías de IA o áreas afines. Tipo de empleo: A tiempo completo Remuneración: $1,000.00 \- $1,001.00 por día Ubicación del trabajo: Presencial