Failure Analysis Engineer - (PCBA / Component Level Debug)

Descripción

Resumen del Puesto: Ingeniero de Análisis de Falla experto en diagnóstico de causa raíz a nivel componente en tarjetas electrónicas complejas para optimizar líneas de producción. Puntos Destacados: 1. Experto en diagnóstico de causa raíz a Nivel Componente. 2. Líder global en fabricación de servidores y tecnología de vanguardia. 3. Oportunidades de crecimiento en la empresa número 1 de manufactura. **Failure Analysis Engineer** **¡Lleva tu carrera al siguiente nivel en Foxconn Guadalajara!** En **Foxconn**, somos líderes globales en la fabricación de servidores y tecnología de vanguardia. Buscamos un **Ingeniero de Análisis de Falla** con un perfil profundamente técnico, capaz de descifrar la causa raíz de fallas en tarjetas electrónicas complejas. **Tu Misión en el Equipo:** Serás el experto responsable de realizar el diagnóstico de causa raíz a **Nivel Componente** en unidades de alta gama (Server Boards). Tu objetivo es mantener la salud de nuestras líneas de producción reduciendo el **Bonepile** y proporcionando retroalimentación técnica crítica a los procesos de SMT y Ensamble. **Responsabilidades Principales:** * **Debug Avanzado:** Realizar diagnósticos precisos en **PCBAs** que fallan en pruebas funcionales (**ICT, FCT, BSI**), rastreando la falla hasta el componente específico (VRM, IC, CPU, Resistencias). * **Interpretación de Planos:** Lectura experta de **Diagramas Esquemáticos (Schematics)**, archivos Gerber y *Boardviews* para el seguimiento de líneas de señal, voltajes y frecuencias. * **Instrumentación de Medición:** Uso profesional de **Osciloscopio**, Multímetro de banco, Analizador de Espectro y fuentes de poder para validación de señales analógicas y digitales. * **Gestión de Inventario (Bonepile):** Controlar y reducir el inventario de producto defectuoso, gestionando el *Aging* de las unidades y asegurando un flujo constante de reparación. * **Entorno de Pruebas:** Ejecutar diagnósticos en entorno **Linux** (comandos básicos) para pruebas de servidores y registro de datos en el sistema **SFC**. **Perfil del Candidato Ideal (Requisitos):** **Formación:** Ingeniería en **Electrónica, Mecatrónica** o carrera afín (Título o Carta de Pasante). **Experiencia:** Mínimo **2 a 3 años** en la industria **EMS (Manufactura Electrónica)**, específicamente en puestos de Debug o Análisis de Falla. **Dominio Técnico:** * Sólidos conocimientos en electrónica Analógica y Digital. * Habilidad avanzada en lectura de **Esquemáticos**. * Conocimiento de estándares **IPC\-A\-610**. * Experiencia con tecnologías de soldadura SMT, PTH y **BGA**. **Idioma:** **Inglés Intermedio\-Avanzado** (Capaz de participar en juntas técnicas, leer datasheets y redactar reportes detallados). **Competencias Clave:** * Capacidad analítica profunda (**Root Cause Analysis**). * Alto sentido de urgencia y enfoque en metas de **Yield**. * Excelencia en el trabajo colaborativo con los equipos de Prueba y Procesos. **¿Qué ofrecemos?** * Sueldo competitivo acorde a tu experiencia técnica. * **Prestaciones superiores a las de ley.** * Oportunidades de crecimiento en la empresa número 1 de manufactura electrónica en el mundo. **Condiciones de Trabajo:** * **Ubicación:** Planta Foxconn Vesta Park (Carretera al Salto). * **Jornada:** Disponibilidad para turnos fijos (Matutino, Vespertino o Nocturno). **¿Eres el experto en electrónica que estamos buscando? ¡Postúlate ahora y optimiza el futuro con Foxconn!** Tipo de puesto: Tiempo completo Sueldo: $20,000\.00 \- $24,000\.00 al mes Beneficios: * Estacionamiento de la empresa * Vales de despensa Lugar de trabajo: Empleo presencial