Resumen: Buscamos un ingeniero altamente cualificado para desarrollar soluciones de chiplets 2.5D/3D y redes para computación heterogénea, impulsando la innovación en arquitecturas de SoC y plataformas. Aspectos destacados: 1. Desarrollar soluciones de vanguardia de chiplets 2.5D/3D y redes 2. Influenciar las próximas generaciones de arquitecturas de SoC y plataformas 3. Impulsar la innovación en casos de uso de IA y computación Buscamos un ingeniero altamente cualificado para desarrollar soluciones de chiplets 2.5D/3D y redes basadas en una cooptimización tecnología-sistemas, adaptadas a una era única de computación heterogénea mientras la ley de Moore se ralentiza. Se espera que el candidato sea experto en las tendencias más recientes de tecnología y arquitectura para computación heterogénea de bajo consumo y alto rendimiento, así como para computación de IA. Deberá ser capaz de aplicar dichos conocimientos para influir en las próximas generaciones de arquitecturas de SoC y plataformas de la empresa, incluyendo particiones para lógica y caché, memorias DRAM, e involucrando tecnologías de chiplets 2.5D/3D y redes para interconectarlos. Conocimientos sobre tecnologías emergentes de redes ópticas constituyen un valor añadido. El candidato también impulsará la innovación dentro del grupo y en las unidades de negocio (BUs) de productos de la empresa, para mapear eficazmente los emergentes casos de uso de IA y otros casos de computación hacia soluciones de proceso e integración de chips, con conocimientos detallados sobre tecnología de proceso, arquitectura de chiplets 2.5D/3D, tecnologías de redes y compensaciones. Conocimientos sobre distintos IPs (p. ej., CPU, GPU, NPU) y su interacción para impulsar un caso de uso integral (E2E) constituyen un valor añadido. El candidato colaborará con los equipos internos de arquitectura y sistemas para desarrollar particiones 2.5D/3D y mapearlas a topologías de apilamiento 3D. El candidato realizará análisis de KPIs del sistema para impulsar estrategias de arquitectura y apilamiento 3D para la introducción de nuevos productos. **Cualificaciones mínimas:** * Experiencia en STCO 2.5D y 3D y prospección de rutas tecnológicas. * Excelente comprensión de la dependencia de los KPI de casos de uso genéricos y de IA respecto a la tecnología de proceso y la arquitectura de sistemas, que involucren tecnologías de chiplets 2.5D/3D y redes. * Buen conocimiento de arquitecturas heterogéneas y esquemas de integración 2.5D/3D. * Habilidades básicas de programación, p. ej., capacidad de modelado (p. ej., en Python u otros lenguajes), impacto de las arquitecturas 3D en casos de uso del sistema y esquemas de integración. * Máster o doctorado en Ingeniería Eléctrica, Ciencias de la Computación o campo relacionado. * Capacidad para trabajar entre equipos y unidades de negocio. * Capacidad para trabajar sin supervisión y como parte de un equipo. * La mayoría de las tareas no tienen pasos definidos; generalmente se requiere el uso simultáneo de múltiples capacidades mentales para determinar el mejor enfoque. * Se requieren habilidades avanzadas de análisis e interpretación de datos. **Formación académica:** * Licenciatura en ciencias, ingeniería o campo relacionado y 5+ años de experiencia laboral relevante en sistemas y tecnologías heterogéneos o experiencia laboral relacionada. * O máster en ciencias, ingeniería o campo relacionado y 4+ años de experiencia laboral en sistemas y tecnologías heterogéneos o experiencia laboral relacionada. * O doctorado en ciencias, ingeniería o campo relacionado y 3+ años de experiencia laboral en sistemas y tecnologías heterogéneos o experiencia laboral relacionada. Tipo de empleo: A tiempo completo Remuneración: $1,000.00 - $1,001.00 por día Ubicación laboral: Presencial