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Resumen: Ingeniero Líder de Diseño Digital que diseña sistemas embebidos de vanguardia para aplicaciones aeroespaciales, orienta equipos y define arquitecturas de hardware aviónico. Aspectos destacados: 1. Diseñar sistemas embebidos de vanguardia para aplicaciones aeroespaciales 2. Mentorizar y colaborar en el diseño e integración de circuitos a nivel de tarjeta 3. Influir en el futuro de la tecnología aeroespacial **Resumen de la descripción del puesto** =========================== Como Ingeniero Líder de Diseño Digital, usted estará a la vanguardia del diseño de sistemas embebidos de vanguardia para aplicaciones aeroespaciales, cumpliendo con los estándares DO\-254 para las Introducciones de Nuevos Productos (NPI) y las Actualizaciones de Productos. Su experiencia definirá las arquitecturas de hardware aviónico y apoyará nuevas licitaciones y propuestas. En este rol dinámico, mentorizará y colaborará con ingenieros líderes de diseño en el diseño de circuitos a nivel de tarjeta, su integración, verificación y documentación de procesadores aeroespaciales y ensambles FPGA de última generación. Este puesto combina liderazgo con trabajo técnico práctico, requiriendo su contribución en cada etapa del ciclo de diseño. Usted operará dentro de parámetros definidos para tomar decisiones críticas, aplicar conceptos innovadores a desafíos complejos y impulsar soluciones mediante acciones inmediatas o planificación a corto plazo. ¡Únase a nosotros para influir en el futuro de la tecnología aeroespacial y llevar su carrera a nuevas alturas!**Descripción del puesto** =================== **Responsabilidades** * Comprender sistemas aviónicos complejos, integrando componentes digitales y analógicos. * Apoyar actividades relacionadas con nuevas licitaciones y propuestas, contribuyendo a nuestro crecimiento e innovación. * Mantenerse actualizado sobre las tendencias y avances tecnológicos en sistemas embebidos y componentes electrónicos. * Diseñar ensambles de procesadores y FPGA, incluyendo captura esquemática, ubicación de componentes, restricciones de diseño de placas, configuración de capas de PCB y revisión/aprobación del trazado. * Realizar actividades de puesta en marcha, integración y verificación de tarjetas para garantizar un rendimiento robusto. * Diagnosticar problemas complejos relacionados con procesadores, FPGA, componentes de memoria y otros componentes. * Aplicar los principios de Diseño para Fabricación (DFM), Mantenibilidad y Ensayabilidad para mejorar la calidad del producto. * Participar en estudios técnicos comparativos arquitectónicos y en el desarrollo de propuestas para impulsar decisiones estratégicas. * Interactuar de forma independiente con clientes internos, brindando orientación y soporte expertos. * Mentorizar a ingenieros junior, fomentando su crecimiento y desarrollo. * Liderar y coordinar equipos de diseño multidisciplinarios, asegurando una colaboración cohesiva y eficaz. * Proponer e implementar mejoras en los procesos internos para impulsar la eficiencia y la innovación. **Cualificaciones requeridas** * Título universitario en Ingeniería Eléctrica o campo afín. * Experiencia comprobada en diseño digital a nivel de tarjeta, incluyendo diseño esquemático, implementación, integración y verificación. * Conocimientos especializados en el diseño de interfaces de alta velocidad. * Competencia en análisis temporal a nivel de tarjeta, análisis de esfuerzo y reducción, * Integridad de señal e integridad de potencia. * Excelentes habilidades para resolver problemas, con capacidad para descomponer cuestiones complejas y aplicar pensamiento crítico. * Habilidades excepcionales de redacción técnica y comunicación. * Experiencia mentorizando y compartiendo conocimientos con ingenieros junior. **Características deseables** * Maestría en Ingeniería Eléctrica con 7\+ años de experiencia profesional en diseño digital. * Trayectoria comprobada en la comprensión de la arquitectura de sistemas de hardware digital complejos. * Conocimiento profundo del proceso de diseño digital a nivel de tarjeta, desde la captura esquemática hasta la implementación, integración y verificación. * Experticia en el diseño de placas impresas complejas (PCB). * Experiencia en el diseño con componentes de alta velocidad, como microprocesadores de gigahercios, FPGA, CPLD, memoria DDR3 o DDR4, memoria flash, Ethernet Gigabit y PCIe. * Competencia en el trabajo con dispositivos de gran cantidad de terminales, con 1000\+ pines y paso de dispositivo de 0\.8 mm o menor. * Capacidad comprobada en tecnologías de interconexión de alta densidad (HDI), incluidos microvías, vías enterradas/cegadas y perforación inversa para placas de Clase 3 según IPC. * Experiencia en el diseño de enlaces seriales de alta velocidad de 5\+ Gbps, como 10GBASE\-KR, PCIe Gen3 y fibra óptica. * Conocimiento de protocolos de comunicación como CAN, MIL\-STD\-1553, ARINC 429, ARINC 664 y TSN. * Conocimiento de los estándares OpenVPX y PICMG. * Experiencia en los sectores militar, aeroespacial o aviónico. * Competencia en las herramientas Mentor Graphics Expedition Enterprise y HyperLynx PI/SI. * Familiaridad con OrCAD PSPICE o LT Spice, Mathcad, Microsoft Office y Microsoft Visio. * Excelentes habilidades de redacción técnica y comunicación. **Información adicional** ========================== **Asistencia para reubicación:** No
