Ingeniero de Análisis de Fallas - Manufactura Electrónica

Descripción

Resumen del Puesto: Ingeniero de Análisis de Fallas experto en diagnóstico de causa raíz a Nivel Componente en tarjetas electrónicas complejas para Foxconn Guadalajara. Puntos Destacados: 1. Experto en diagnóstico de causa raíz a Nivel Componente 2. Uso profesional de instrumentación de medición avanzada 3. Oportunidades de crecimiento en la industria electrónica Failure Analysis Engineer · ¡Lleva tu carrera al siguiente nivel en Foxconn Guadalajara! En Foxconn, somos líderes globales en la fabricación de servidores y tecnología de vanguardia. Buscamos un Ingeniero de Análisis de Fallas con un perfil profundamente técnico, capaz de descifrar la causa raíz de fallas en tarjetas electrónicas complejas. · Tu Misión en el Equipo: Serás el experto responsable de realizar el diagnóstico de causa raíz a Nivel Componente en unidades de alta gama (Server Boards). Tu objetivo es mantener la salud de nuestras líneas de producción reduciendo el Bonepile y proporcionando retroalimentación técnica crítica a los procesos de SMT y Ensamble. · Responsabilidades Principales: Debug Avanzado: Realizar diagnósticos precisos en PCBAs que fallan en pruebas funcionales (ICT, FCT, BSI), rastreando la falla hasta el componente específico (VRM, IC, CPU, Resistencias). Interpretación de Planos: Lectura experta de Diagramas Esquemáticos (Schematics), archivos Gerber y Boardviews para el seguimiento de líneas de señal, voltajes y frecuencias. Instrumentación de Medición: Uso profesional de Osciloscopio, Multímetro de banco, Analizador de Espectro y fuentes de poder para validación de señales analógicas y digitales. Gestión de Inventario (Bonepile): Controlar y reducir el inventario de producto defectuoso, gestionando el Aging de las unidades y asegurando un flujo constante de reparación. Entorno de Pruebas: Ejecutar diagnósticos en entorno Linux (comandos básicos) para pruebas de servidores y registro de datos en el sistema SFC. · Perfil del Candidato Ideal (Requisitos): Formación: Ingeniería en Electrónica, Mecatrónica o carrera afín (Título o Carta de Pasante). Experiencia: Mínimo 2 a 3 años en la industria EMS (Manufactura Electrónica), específicamente en puestos de Debug o Análisis de Falla. Dominio Técnico: Sólidos conocimientos en electrónica Analógica y Digital. Habilidad avanzada en lectura de Esquemáticos. Conocimiento de estándares IPC-A-610. Experiencia con tecnologías de soldadura SMT, PTH y BGA. Idioma: Inglés Intermedio o Avanzado Conversacional (Capaz de participar en juntas técnicas, leer datasheets y redactar reportes detallados). · Competencias Clave: Capacidad analítica profunda (Root Cause Analysis). Alto sentido de urgencia y enfoque en metas de Yield. Excelencia en el trabajo colaborativo con los equipos de Prueba y Procesos. · ¿Qué ofrecemos? Sueldo competitivo acorde a tu experiencia técnica. Prestaciones superiores a las de ley. Oportunidades de crecimiento en la empresa número 1 de manufactura electrónica en el mundo. · Condiciones de Trabajo: Ubicación: Planta Foxconn Vesta Park (Carretera al Salto). Jornada: Disponibilidad para turno fijo matutino, vespertino o nocturno: de lunes a sábado, de 07:00 a 15:00 hrs, 15:00 a 22:30 hrs y 22:30 a 05:30 hrs. · ¿Eres el experto en electrónica que estamos buscando? ¡Postúlate ahora y optimiza el futuro con Foxconn!. -Requerimientos- Educación mínima: Educación superior - Licenciatura 2 años de experiencia Idiomas: Inglés Edad: A partir de 24 años Palabras clave: engineers, ingeniera, ing, engineer, production, produce, fabricacion, manufactoring, elaboracion, making, manufactura, produccion