Resumen: Únase al equipo de hardware de sistemas de nube e IA del DCG como Ingeniero Mecánico/Térmico Senior para coingeniería de sistemas de diseño de referencia para IA y la nube y liderar innovaciones a nivel de plataforma. Aspectos destacados: 1. Coingeniería de sistemas de diseño de referencia para IA y la nube con CSP estratégicos 2. Definición y liderazgo de innovaciones y soluciones nuevas a nivel de plataforma 3. Arquitectura, modelado y diseño de soluciones mecánicas para centros de datos **Detalles del puesto:** ================ **Descripción del puesto:** -------------------- Este puesto requiere que los candidatos carguen un currículum en inglés; puede cargar varias versiones de su currículum si lo prefiere, pero se requerirá una versión en inglés del mismo para ser considerado para este puesto. Buscamos a una persona dinámica que se una al equipo de hardware de sistemas de nube e IA del DCG como Ingeniero Mecánico/Térmico Senior. Esta persona formará parte de un equipo más amplio y multifuncional de arquitectura/ingeniería (por ejemplo, tarjetas/sistemas, mecánica, térmica, SI/PI/PD, etc.) responsable de la coingeniería de sistemas de diseño de referencia para IA y la nube con proveedores estratégicos de servicios en la nube (CSP). Además, esta persona definirá, liderará y llevará al mercado innovaciones y soluciones nuevas a nivel de plataforma que: * Aborden proactivamente los problemas térmicos/mecánicos que enfrentan nuestros CSP. * Integren tecnologías/soluciones complementarias de Intel (por ejemplo, redes, MCR, IA/aprendizaje automático, etc.). * Impulsen nuevas innovaciones mecánicas y/o térmicas que mejoren el rendimiento en el entorno de los CSP. **Las responsabilidades incluirán, entre otras:** * Arquitectura, modelado y diseño de soluciones mecánicas que cumplan tanto con los requisitos internos como externos a nivel de centro de datos, rack, sistema, tarjeta y componente. * Proporcionar/entregar modelos CAD 3D tanto para la planificación espacial a nivel de sistema como a nivel de tarjeta, y para analizar compensaciones técnicas con el resto del equipo multifuncional. * Modelado/análisis térmico de aplicaciones de plataforma que garanticen un alto grado de confianza en el desempeño térmico en todos los entornos de CSP. * Crear nuevas innovaciones mecánicas que aborden las principales problemáticas de nuestros clientes y permitan un mayor rendimiento en las soluciones de Intel (fracasar, aprender, tener éxito). * Trabajar con partes interesadas internas para representar la voz/comentarios de los CSP dentro de Intel. * Analizar tanto los datos de pruebas/validación mecánicas como térmicas y correlacionarlos con los modelos. **Características conductuales** * Mentalidad orientada a la resolución de problemas: aborda desafíos técnicos complejos con curiosidad, creatividad y pensamiento analítico estructurado. * Habilidades colaborativas: trabaja eficazmente con equipos de ingeniería multifuncionales, busca aportes de los socios y comunica con claridad tanto en contextos técnicos como no técnicos. * Adaptabilidad y agilidad para el aprendizaje: aprende rápidamente nuevas herramientas, tecnologías y metodologías; se siente cómodo trabajando en entornos de desarrollo cambiantes. * Atención al detalle: entrega soluciones de software de alta calidad, confiables y escalables, con énfasis en robustez, validación y prácticas seguras de programación. * Orientación a los resultados: prioriza eficazmente, gestiona bien su tiempo y lleva las soluciones a su conclusión en un entorno de ingeniería acelerado. * Innovación y mejora continua: identifica oportunidades para optimizar herramientas, simplificar flujos de trabajo e introducir nuevas metodologías que potencien la eficiencia de la ingeniería. **Requisitos:** ------------------- Los requisitos mínimos son necesarios para ser considerado inicialmente para este puesto. Los requisitos preferidos se suman a los mínimos y constituyen un factor adicional positivo para identificar a los mejores candidatos. **Requisitos mínimos:** * Licenciatura en Ingeniería Mecánica o campo afín. * 6+ años de experiencia en: + Ingeniería mecánica, modelado CAD 3D, transferencia de calor, ingeniería térmica y técnicas de prueba/validación de dichas soluciones. + Herramientas de modelado CAD 3D (por ejemplo, Solidworks o Pro\Engineer-Creo). + Procesos de fabricación, incluidos moldeo por inyección, extrusiones, chapa metálica y CNC, lo cual sería una ventaja adicional. * Nivel avanzado de inglés. * Debe tener derecho permanente y sin restricciones para trabajar en México (este puesto no es elegible para patrocinio de visa o inmigración). **Requisitos preferidos:** * Maestría en Ciencias con 3+ años de experiencia en la industria, o doctorado en Ingeniería Eléctrica o campo afín. * Diseño de sistemas o plataformas relacionado con soluciones térmicas pasivas y activas (aire forzado y líquido). Amplia experiencia en ingeniería térmica con conocimientos de herramientas de simulación térmica Flotherm o IcePak. * **Tipo de puesto:** ------------- Contratación experimentada **Turno:** ---------- Turno 1 (México) **Ubicación principal:** --------------------- México, Guadalajara **Ubicaciones adicionales:** ------------------------- **Grupo empresarial:** ------------------- En el Grupo de Centros de Datos (DCG), estamos comprometidos a ofrecer productos excepcionales y satisfacer plenamente a nuestros clientes. Ofrecemos tanto soluciones basadas en Xeon para mercados amplios como productos x86 personalizados, garantizando innovaciones adaptadas a diversas necesidades en computación general, servicios web, computación de alto rendimiento (HPC) y sistemas acelerados por IA. Nuestro mandato abarca la definición de estrategias comerciales y hojas de ruta, gestión de productos, desarrollo de ecosistemas y oportunidades comerciales, obtención de un sólido desempeño financiero y revitalización del liderazgo en x86. Únase a nosotros mientras transformamos el segmento de centros de datos mediante productos líderes impulsados por cargas de trabajo y una estrecha colaboración con nuestros socios. **Declaración de publicación:** ---------------------- Todos los solicitantes calificados recibirán consideración para empleo sin importar raza, color, religión, credo religioso, sexo, origen nacional, ascendencia, edad, discapacidad física o mental, condición médica, información genética, situación militar o de veterano, estado civil, embarazo, género, expresión de género, identidad de género, orientación sexual, o cualquier otra característica protegida por ley, reglamento u ordenanza local. **Puesto de confianza** --------------------- N/D **Modelo de trabajo para este puesto** Este puesto será elegible para nuestro modelo de trabajo híbrido, que permite a los empleados dividir su tiempo entre trabajar presencialmente en el sitio asignado de Intel y de forma remota. \* Los detalles de la publicación del puesto (como el modelo de trabajo, ubicación o tipo de jornada) están sujetos a cambios. * INFORMACIÓN ADICIONAL: Intel está comprometida con el cumplimiento de la Alianza Empresarial Responsable (RBA) y con prácticas éticas de contratación. No cobramos ninguna tarifa durante nuestro proceso de contratación. Nunca se exigirá a los candidatos que paguen tarifas de reclutamiento, tarifas de exámenes médicos ni ningún otro cargo como condición de empleo. Si se le solicita pagar alguna tarifa durante nuestro proceso de contratación, informe inmediatamente a su reclutador.